RAIDEN: フィジカルAI革命を加速する次世代半導体AIの活用がクラウド上の情報処理から、ロボットや自律システムによる現実世界での認識・判断・動作へと広がる中、これらを支える新世代の半導体アーキテクチャが不可欠です。EdgeCortixは、こうしたニーズに応える次世代AIコンピューティングプラットフォーム「RAIDEN」を開発しています。RAIDENはチップレット技術を採用し、エネルギー効率に優れています。本講演では、EdgeCortix独自のハードウェアとソフトウェアの協調設計、プログラマブルなAIアクセラレーション、拡張性の高いチップレットアーキテクチャを通じて、処理性能、電力効率、リアルタイムの認識・判断という重要な課題にどのように取り組むかをご紹介します。ロボティクス、自律システム、産業オートメーション、防衛の各分野でRAIDENが切り拓く新たな可能性と、日本発の半導体技術で世界のフィジカルAI革命を支える当社の取り組みについて、ぜひご聴講くださ。
RAIDENのご紹介：
フィジカルAIは、単一の高速なモデルだけで成り立つものではありません。センシング、推論、計画、行動を絶え間なく繰り返す処理が求められます。RAIDEN-X4は、このワークロード全体を実行するために設計された、拡張性とエネルギー効率に優れたチップレット・プラットフォームです。新たなDNA-Xアーキテクチャと同一パッケージ内に搭載した64ビットRISC-Vコアを組み合わせ、最大3,360 TFLOPS (FP4) の演算性能と256 GBのLPDDR5Xメモリに対応します。ロボティクス、インダストリー4.0、スマートインフラ、エッジデータセンターにおけるRAIDENの活用について、ぜひご相談ください。また、2027年初頭に予定している顧客向けサンプル出荷に先立つEarly Access Programについても、お気軽にお問い合わせください。
ソフトウェアスタックについて：
SAKURA-IIで構築されたモデルは、今後もそのままご活用いただけます。MERAはx86、Arm、RISC-Vの各ホスト上でHugging Face、ONNX、ExecuTorch、TensorFlow Liteに対応しており、RAIDENにも対応を広げます。新しいシリコンを、実績あるツールチェーンで引き続きご利用いただけます。
SAKURA-IIをご体験ください：
当社の展示ブース（小間番号：W3216）では、LLM、VLM、ViTをはじめとする最新モデルや、さまざまなマルチモーダル処理のライブデモをご覧いただけます。クラウドインフラに依存することなくSAKURA-IIエッジAIプラットフォーム上でローカルに処理する様子をライブデモでご覧いただけます。
高度な処理が求められるエッジ用途に向けて設計されたSAKURA-IIは、標準的な消費電力8Wで最大60 TOPS（INT8）の性能を発揮し、バッチサイズ1での低遅延推論、最大32 GBのDRAM、業界最高水準のメモリ帯域幅を備えています。
コンパクトなM.2およびPCIeフォームファクタにより、ロボティクス、製造、航空宇宙、防衛、組込みシステムに等、データが生成される場所の近くで高度なAI処理を実現します。すべてのSAKURA-IIは、MERAソフトウェアスタックおよびデスクトップアプリ「MERA Studio」によってサポートされています。
MERA Studioのご紹介：
MERA Studioは、コマンドラインを使わずにSAKURA-II上でAIモデルのコンパイル、実行、ベンチマークを行えるEdgeCortixのデスクトップアプリです。すぐに使えるモデルを選ぶか、お手持ちの学習済み重みを読み込めば、数回のクリックでコンパイルし、付属のデータセットやご自身の画像でテストできます。Webカメラによるリアルタイム物体検出、テキストモデルや視覚言語モデルとのチャット、マイクから入力した音声のリアルタイム文字起こしも試せます。各段階でデバイス上の処理時間を並べて比較し、用途に最適なモデルと設定を確認できます。
